駐極體電容麥克風(fēng)[ECM]

電容式麥克風(fēng)的拾音膜片通常由聚酯薄膜制成，一些較舊的型號(hào)仍使用金屬箔構(gòu)成。膜片被固定在由兩塊金屬板構(gòu)成的電容器上，當(dāng)拾音膜片接收到聲波從而使電容產(chǎn)生波動(dòng)并輸出電流，經(jīng)放大后產(chǎn)生聲音。

駐極體(Electret)：能長(zhǎng)久保持電極化狀態(tài)的電介質(zhì)。這種電介質(zhì)一般是高分子聚合物。例如聚丙烯、聚四氟乙烯等。

特點(diǎn)：相位相應(yīng)可能較差。

MEMS麥克風(fēng)——硅麥

分為模擬麥克風(fēng)和數(shù)字麥克風(fēng)

數(shù)字MEMS麥克風(fēng)具有高抗噪性和簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)，適用于多麥克風(fēng)數(shù)組以消除回音和噪聲，以及波束形成以實(shí)現(xiàn)定向靈敏度。為讓智能型手機(jī)能消除噪聲，一種常見(jiàn)方法是在遠(yuǎn)離主語(yǔ)音麥克風(fēng)之處放置一個(gè)或多個(gè)額外麥克風(fēng)，例如在外殼邊緣或背面，檢測(cè)來(lái)自周?chē)h(huán)境的噪聲，再?gòu)恼Z(yǔ)音麥克風(fēng)的輸出中減去，能提高通話質(zhì)量。 降噪麥克風(fēng)也經(jīng)常用于影音錄制模式。

微機(jī)電麥克風(fēng)也稱(chēng)麥克風(fēng)芯片或硅麥克風(fēng)，硅麥一般都集成了前置放大器，甚至有些硅麥會(huì)集成模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，直接輸出數(shù)字信號(hào)，成為數(shù)字麥克風(fēng)。

MEMS 麥克風(fēng)具有全向指向性，從任何方向都能均勻地拾取聲音。一致性比駐極體MIC好一些。硅麥需要供電，駐極體麥需要偏置電路。

MIC的評(píng)價(jià)指標(biāo)：

1.靈敏度 一般是1kHZ，聲壓 1Pa測(cè)試條件下測(cè)的。一般為負(fù)數(shù)dB。高靈敏度話筒用于微小聲音拾音非常有用（降噪）

2.頻響曲線。比較好的MIC 在20-20KHZ的頻響曲線都比較平坦，盡量少的衰減。

3.SNR 信噪比 信噪比越高越好 建議降噪MIC SNR>=-60dB。

4.PSRP 電源抑制比 硅麥58dB以上，越高越好。

5.THD 總諧波失真(110dB SPL@ f=1kHz)

6.AOP （聲過(guò)載點(diǎn)）在THD小于10%時(shí)所能承受的的最大聲壓值。常見(jiàn)為120dB SPL。

7.方向性。 一般為全指向性

硅麥的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

硅麥?zhǔn)菍EMS晶片和ASIC晶片封裝在一起。前者將聲壓轉(zhuǎn)換為電容，后者將電容轉(zhuǎn)換為電能，放大后輸出。需要供電，經(jīng)過(guò)隔直電容輸出。

駐極體MIC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

駐極體為能長(zhǎng)久保持電極化狀態(tài)的電介質(zhì)，駐極體MIC內(nèi)部將聲壓轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，在駐極體電容這邊就轉(zhuǎn)換為電容電荷量大小與充電快慢。內(nèi)部有個(gè)共源FET的放大電路。

需要偏置電路，保持FET工作在飽和區(qū)。偏置電阻過(guò)大，輸入電流較小，電容充放電速度慢，靈敏度就會(huì)比較低。一般選取2.2K。10uF隔直電容輸出信號(hào)。

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